【划片液SC-30的产品特点】
SC-30芯片划片液是一款水基型润滑冷却液,具有优异的润滑、润湿、冷却性能,使用过程能快速润湿硅片表面,高效排出硅粉颗粒物,提高切割效能,移除切割杂质,降低硅片切割损伤。
适用于各种硅片、光伏、太阳能晶硅、半导体、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工。
【划片液SC-30的产品参数】
项目 | 指标 |
外观@25℃ | 清澈至微混液体 |
PH@1:30(在DI水中),25℃ | 5.0-8.5 |
电导率@1:30(在DI水中),us/cm | 合格 |
【划片液SC-30的产品特性】
改善表面湿润度。
防止芯片表面粘合垫和凸起的腐蚀。
分散硅粉,不易残留。
润湿性能好,提高划片品质。
【划片液SC-30的使用方法】
纯水1:30稀释使用。
定期检查槽液液位,等比列补水及原液。
按规定时间定期更换槽液。
【划片液SC-30的包装】
统一包装规格,全新包装桶,18L/桶(塑胶桶)、200L/桶(铁桶)。