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划片液SC-30

科泽大字

【划片液SC-30的产品特点】

  SC-30芯片划片液是一款水基型润滑冷却液,具有优异的润滑、润湿、冷却性能,使用过程能快速润湿硅片表面,高效排出硅粉颗粒物,提高切割效能,移除切割杂质,降低硅片切割损伤。

     适用于各种硅片、光伏、太阳能晶硅、半导体、芯片、晶圆等脆性材料的切削、磨削等机加工。


划片液SC-30的产品参数】

项目

指标

外观@25℃

清澈至微混液体

PH@1:30(在DI水中),25℃

5.0-8.5

电导率@1:30(在DI水中),us/cm

合格


划片液SC-30的产品特性】

  • 改善表面湿润度。

  • 防止芯片表面粘合垫和凸起的腐蚀。

  • 分散硅粉,不易残留。

  • 润湿性能好,提高划片品质。  


划片液SC-30的使用方法】

  1. 纯水1:30稀释使用。

  2. 定期检查槽液液位,等比列补水及原液。

  3. 按规定时间定期更换槽液。


划片液SC-30的包装】

统一包装规格,全新包装桶,18L/桶(塑胶桶)、200L/桶(铁桶)。

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